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什么是鍵合絲?

鍵合絲 Bonding Wires
鍵合絲是用途廣泛的產品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。
優點:
滿足不同類型的包裝,如DIP, SIP, QFP 和 BGA的封裝。
符合新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。
提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲。
目前據說鍵合銅絲比較有發展前途,強度高,成本比鍵合金絲低90%(有家公司那么說)。

來源:      時間:2014-9-18 20:39:07
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